2026年，中美在半导体领域的"战争"进入第八年。从最初的战略防御，到长达八年的战略相持，中国产业走过了艰苦卓绝的的八年。个人还是认为，未来十年我们在基础科学领域和基础装备领域，与美国仍然有差距。所以，"相持"两个字，是2026年的主要关键字。
01
先进制程为算力根基，仍有较大差距
美国政府对先进制程的重视程度，已经上升到国家战略。从美国政府强迫台积电在美国建设工厂，到日本通过Rapidus研发2nm先进工艺，到美国政府支持InteI不惜一切代价研发18A工艺和14A工艺，我们都能看到这个基础性产业和技术的核心作用。
因此，我国继续研发先进制程，以及持续扩大先进制程的产能，是不应该有争论的。英伟达通过台积电的先进制程和先进封装，对市场拥有碾压式的竞争优势。当前我们的先进制程与海外差距较大，但已经拥有一定的产业地位。
02
AI芯片继续繁荣，格局仍不清楚
中国政府对AI芯片的重视无以复加，随着摩尔线程、沐曦、壁仞、中昊芯英等企业进入资本市场，市场也给予了很高的溢价。AI基座型产品进入烈火烹油的状态。而AI配套的其他芯片，比如开发DPU产品的云豹，也开始进入市场。当前引领整个行业技术趋势的，仍然是谷歌和英伟达等硅谷公司。我国企业整体规模偏小，技术受制于先进制程不可获取等客观因素。所以，繁荣之下仍有隐忧，市场竞争逐渐趋于白热化，目前仍然需要有竞争力的企业开发出压倒性优势的产品，才能把市场格局稳定下来。
03
智能网联汽车进入L3时代
2025年，华为系在中国的自动驾驶领域，彻底奠定了自己的领导者地位。对于我国政府来说，把智能网联汽车产业作为国家级的战略性产业，我国要争取主导整个产业的全球性标准以及在整个产业的技术进展上取得领导者地位。我们看到英伟达在CES2026上高调发布新的自动驾驶平台，以及Tesla不断发布其新的FSD版本，说明智能汽车产业的竞争，进入白热化。中国将在2026年启动L3自动驾驶的大规模测试和标准化建设，将带来5G和车路协同的产业新机会。
04
存储繁荣，产业格局重大变化
2025年存储产业的大繁荣，是AI驱动的一次革命，力度超越了历史上任何一个存储大周期。我们从Niche Player，将会成为Challenger和Visionair。Al和智能终端带来了重大的需求变化和范式变化，导致整个存储产品，从产品标准到产品形态，都发生了革命性的变化。这种变革，也给了我们很大的机遇，因为新的产品形态引入新的玩家。新的概念、名词和新的产品组合，层出不穷，不一一赘述，说明这个产业在激荡中前行。2026年，我们的存储工业会有一席之地，将对整个产业未来的发展有深远的影响。
05
卫星通信进入军备竞赛阶段
2025年，卫星通信的发展超越了一切人的预期。尤其是Starlink实现了突破历史的150亿美元左右的收入规模，再次印证低轨卫星移动通信和互联网接入服务，是实现商业航天的唯一路径。互联网通信服务是一切卫星通信的根基，雄辩的证明了自己的统治力。目前中美两国几乎所有的行业巨头，都发布了激进的星座建设计划，而且只有中美两国。ITU-T也在快速的推进卫星通信标准的制定工作。卫星通信系统，不是简单的经济帐，更多包含了地缘政治目标和高度垄断的市场地位追求。
06
收购兼并进入深水区
收购兼并，是我国产业需要有的必经之路。还是那句老话，小、散、乱、弱，是我们在当前的历史情况下，呈现的总体状态。这种格局是无法面对海外巨头竞争的。2025年，我们已经看到一些头部企业在收购兼并领域的大动作。2026年，这个趋势不变，而且动作会更大。以后，我国的各个关键产业环节，会逐步形成以国央企为主体，每个环节两到三家世界级的平台型企业。
07
中国企业出海当警惕地缘风险
2025年初，很多人在说出海。出海是一个漫长的历史性进程。在当下的中国产业环境里，我国企业偏小，实力不够强劲。出海的企业多为制造业或者配套型企业。鼓吹出海者，并非出于简单的经济目的。出海当谨慎地缘风险，2025年的闻泰科技案例，足以警醒产业人。尤其是2025年底和2026年初，世界地缘政治格局几乎是颠覆性的。企业出海，一定要首重地缘风险。出海的节奏、组织、目的地、客户群、目标国家等等，都要慎重考虑。且Meta收购Manus的案例，也是给大家一个学习的机会。要出海，但不能盲目出海。
08
AI算力标准化进程
谷歌的TPU方案，给英伟达统治的算力市场投下了一枚"大伊万"。以谷歌TPU为代表的超节点和集群方案，大概率成为全球性的AI算力主流解决方案。但是这个解决方案目前仍然没有标准化。以英伟达为代表的"自下而上"和以谷歌为标的"自上而下"，在技术标准和设计思路上区别很大。协议、架构、互通、标准等都还在争论中，目前产业的部署都是企业标准为主。后续，AI算力的标准化，将持续多年。
09
装备与材料是半导体的核心
相比于半导体设计领域与美西方的差距，半导体装备与材料领域才是真正的自主可控拦路虎。尤其是在核心算法、工艺、数学、物理和化学领域的差距，需要更长时间来弥补。更长的时间，意味着更多的市场机会。而整个装备与材料领域，会诞生一大批隐形冠军，小而美的众多创新型公司会整体提升中国半导体工业的自主可控能力。特种气体、光刻胶、纯水等等，都需要自主可控，不依赖美西方供应体系。当然，核心装备如光刻机、CVD/PVD、测试等设备，在2026年会有更好的市场表现。在EUV光刻机短时间内不可获取的情况下，我国只能依赖国产设备，不断迭代打磨，在先进存储、先进封装、先进制程方面，发挥更大的基石作用。
10
光通信也迎来革命
AI和卫星通信的繁荣，给通信底座带来最大的冲击，是光通信的延伸。过去光通信到大楼，现在光通信到芯片。英伟达在CES2026上正式发布CPO产品，已经说明一切了。这里不再赘述。光，将成为一切算力根基，打破通信墙，提升算力、存力和带宽提供能力。芯片出光、全以太网、全光交换的时代，已经到来。
11
尾声
2026年，继续战略相持。我国产业的战略目标，应该是为全球客户提供先进方案和先进产品，我们的产能不仅仅为中国服务，也为包括欧美在内的客户服务。所以，2026年，值得期待!